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TSMC 2022年後半から3nmプロセスの量産を開始

TSMCは2022年後半から3nmプロセスの量産を開始するようです。
TSMCの大口顧客であるアップルは、今年のiPhone13に搭載するAシリーズのチップは5nm+プロセスで製造される予定です。
5nm+プロセスは、iPhone12に搭載されたA14チップに使用されたプロセスの強化版になります。
3nmプロセスはiPhone14で使用されるAシリーズチップが採用すると予想されています。

[ソース:mydriver]