TSMC 日本で工場の建設を検討

TSMCは日本で新工場の建設を検討しているようです。
この工場は、半導体の後工程でパッケージ作業を行う工場です。
この工場は、経済産業省と折半出資の合弁会社になる予定で、2.5D、3DのIC封止技術を適用すると予想されています。

[ソース:nikkei]

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Posted by mobilego