Qualcomm Snapdragon888を発表

Qualcommはハイエンド向けのチップであるSnapdragon888を発表しました。
このチップは5nmプロセスで製造されており、Snapdragon865よりもパフォーマンスと電力効率が25%向上しています。
このチップを搭載したスマートフォンは、2021年初頭に登場し、Xiaomi、Lenovo、Meizuなどが発売することを発表しています。

snapdragon888_1

[ソース:qualcomm]