Huawei 半導体工場の建設を検討

Huaweiは、アメリカ政府からの制裁を回避するために半導体工場の建設を検討しているようです。
最初は45nmプロセス、2021年末までには28nmプロセス、2022年までには20nmプロセスを製造することを目標としているようです。
28nmプロセスではIoTチップの製造が、20nmプロセスが立ち上がれば5Gの基地局向けのチップが製造できます。
ただ製造するための装置、材料、設計のためのツールなどをどのように確保するのか疑問です。

 

[ソース:financilatime]