Huaweiの基地局の40%はアメリカ製

Huaweiの5Gの基地局に使用されている部品の調査結果が発表されました。
調査の結果、使用されているチップはHiSiconが設計し、TSMCで製造されていました。
製造コストは1,320ドルで、中国製の部品が48.2%でした。
一方アメリカ製の部品の総コストは27.2%を占めています。
なおHuawei Mate30 5Gは41.8%が中国製ですが、アメリカ製の部品は1%でした。
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[ソース:nikkei]