Qualcomm Huaweiにチップの供給を検討

アメリカ政府の制裁のため、Huaweiは自社のKirinチップの製造が不可能となりました。
そのためHuaweiはMediaTekからチップを調達する計画を検討していると噂されています。
もしこの契約が実現すると、Qualcommは多額の損失を被るとアメリカ政府に対して報告しています。
そのため、QualcommはHuaweiに対してQualcommのハイエンドチップを供給できるように許可を求めています。

[ソース:wsj]