MediaTek エントリー向け5Gチップ Dimensiry820を発表

MediaTekは5G対応のDimensity820チップを発表しました。
このチップは今年の後半に発売されるスマートフォンに搭載されます。
このチップはCoretex-A76、Cortex-A55を搭載し、GPUはMail-G57 MC5を搭載しています。
また最初に採用するのは、XiaomiのRedmi K30iかRemi Note10ではないかと予想されています。

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[ソース:weibo]