アメリカ政府 Huaweiのチップ製造のTSMCに圧力

アメリカ政府はHuaweiに対して圧力をかけ続けていますが、Huaweiのスマートフォンに搭載されているKirinチップを製造しているTSMCに対して圧力をかけているようです。
TSMCはAppleのAチップやQualcommのSnapdragonも製造しています。
またTSMCはアメリカ製の製造装置を使用して半導体の生産を行っています。
もしアメリカ政府がTSMCに対して、Huaweiのチップの製造を禁止した場合、TSMCもHuaweiもアメリカの製造機器メーカーも打撃を受けることになります。

 

[ソース:reuters]