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IIJ チップ型SIMの提供を開始

IIJは法人向けサービスの『IIJモバイルサービス/タイプI』において、機器への組み込みが可能なチップ型SIMの提供を開始することを発表しました。
このSIMは耐衝撃性に優れているうえ、製造段階で機器の基盤に組み込むことができます。
提供単位は3,000個単位になります。

 

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[ソース:IIJ]

IIJIIJ, MVNO

Posted by mobilego