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Huawei Kirin980チップが公開

Huaweiの最新のチップであるKirin980のチップが公開されました。
このチップ7nmプロセスで生産されており、面積は74.13mm2になります。
10nmプロセスで生産されたkirin970に対して、30%程度縮小されています。

Kirin-980-die-shot

[ソース:chiprebel]