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Huawei Kirin980をIFA2018で発表

Huaweiは、同社の最新チップであるKirin980をIFA2018で発表します。
このチップはTSMC 7nmプロセスで製造され、従来よりも圧倒的なパフォーマンスを達成したと報告しています。
特にAIについては、大幅に改善されているとのことです。
このチップはHuawei Mate20シリーズに搭載される予定です。

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[ソース:weibo]