Qualcomm Snapdragon710をサムスンで製造

Qualcommが先日発表したSnapdragon710は、サムスンの10nmプロセスで製造されます。
このチップはMediaTekのHelio P60に匹敵するもので、中国市場向けに特別に設計されたチップのようです。

Qualcommはこのチップで、MediaTekに対抗するつもりのようです。
MediaTekのHelio P60は、TSMCの12nmプロセスで製造されています。
そのためQualcommの方が、コスト競争力はあるのではないかと考えられています。

 

[ソース:digitimes]