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Qualcomm Snapdragon700シリーズのスペックがリーク

Qualcommは既にMWC2018でSnapdragon700シリーズについて発表しましたが、詳細な内容については公表されませんでした。
今回Snapdragon710と730の詳細スペックがリークされました。

Snapdragon710は670から名称が変更されたものです。
Snapdragon710は、サムスンの10nmプロセスで製造され、2×2 MU-MIMO、デュアルバンドWiFi、Bluetooth5.0をサポートしています。

Snapdragon730は、サムスンの8nmプロセスで製造されています。
機能はほぼ同じですが、Bluetoothが5.1に変更されています。

qualcomm-snapdragon-710-730-specifications-comparison

[ソース:suggestphone]