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Huawei Kirin670の詳細がリーク

Huaweiのミドルレンジのスマートフォンに搭載されると噂されているKirin670の詳細がリークされました。
このチップはTSMCの12nmプロセスで製造され、HuaweiがKirin970で搭載したAIチップを取り込んでくるようです。
またKirin950と同じ、Cortex-A72とA53を採用しています。

kirin670

[ソース:mydriver]