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MediaTek Helio P40とP70のスペックがリーク

MediaTekは今年2つのハイエンドチップを発表する予定です。
P40とP70はTSMCの12nmプロセスで製造され、2018年Q2に発表する予定です。
P70はXiaomi、Oppo、vivoに採用される予定です。

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[ソース:ithome]