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2018年のQualcommのミドルレンジ向けチップの仕様がリーク

Qualcommが来年発売する予定の、Snapdragon460,640,670の仕様がリークされました。
Snapdragon670、640は10nmプロセスで製造され、460は14nnプロセスで製造されます。
670は、1GBのダウンロード速度をサポートし、LTE Cat16に対応しています。

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[ソース:weibo]