2018年のQualcommのミドルレンジ向けチップの仕様がリーク

Qualcommが来年発売する予定の、Snapdragon460,640,670の仕様がリークされました。
Snapdragon670、640は10nmプロセスで製造され、460は14nnプロセスで製造されます。
670は、1GBのダウンロード速度をサポートし、LTE Cat16に対応しています。

005IJSCSgy1fmtgimlqjfj313j0kb3z1

[ソース:weibo]

Pocket

Leave a commen

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です