MediaTeck ハイエンドモデル向けチップから撤退

Qualcommの対抗チップを設計しているMediaTekが、ハイエンドモデル向けのチップから撤退することを発表しました。
MediaTekはハイエンドモデル向けのチップとして、Helio X30などをリリースしてきましたが、ハイエンドモデルを製造しているメーカーは独自開発のチップを使用する傾向が強まっています。
アップルはAシリーズ、HuaweiはKirinシリーズ、サムスンはExynos、その他の企業はSnapdragonを採用しています。

このような状況から、ミドルレンジ向けのHelio Pシリーズに注力する9予定です。
Helio Xシリーズが失敗した理由は、各国の状況に応じたモデムチップを用意することができなかったためです。
これに対応できなかったHelio Xシリーズは、ハイエンドモデルを製造しているメーカーで採用されませんでした。

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[ソース:gearbum]

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