Hauwei Kirin970チップの量産開始

Hauweiが10月に発売予定のHuawei Mate10に採用するKirin970チップの量産を8月から開始するようです。
このチップはTSMCの10nmプロセスで製造されています。
HuaweiはJDIの18:9のフルアクティブディスプレイを採用しており、iPhone8にそっくりと噂されています。

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[ソース:mydrivers]

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