ARM Cortex-A75/A55及びMail-G72を発表

スマートフォンチップ市場で圧倒的なシェアを誇っているARMが最新のチップを発表しました。
今回発表したのは、Cortex-73の後継であるCortex-A75、汎用向けのCortex-A55、GPUのMail-G72です。

特にMailは今流行りのVR、AIなどに対応しているそうです。

New cores for new AI experiences everywhere
A system-level approach for distributed intelligence

[ソース:arm]

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