TSMCがiPhone8のスペックを公開

TSMCが技術フォーラムで、アップルのiPhone8のスペックを公開しました。
TSMCはiPhone8に搭載されるA11チップの独占的に受注しました。

公開されたスペックは以下の通りです。

・18.5:9のディスプレイアスペクト比の有機EL

・ホームボタンの削除及び光学式の指紋認証

・赤外線センサーの追加によるカメラ性能向上

・ワイヤレス充電

・顔認証

ほぼ事前リーク情報どおりのようです。
これだけ新機能を搭載すると、製造に苦戦しているのも理解できます。

[ソース:ieknet]

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