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iPhone8, TSMC

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TSMCはアップルのiPhone8に搭載されるA11チップの製造を担当していますが、苦戦しているようです。
現在3回目の試作を実施しましたが、まだ所望の性能に達していないようです。
次の試作チップは6月の2週目に結果が ...

iPhone8, TSMC

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TSMCが技術フォーラムで、アップルのiPhone8のスペックを公開しました。
TSMCはiPhone8に搭載されるA11チップの独占的に受注しました。

公開されたスペックは以下の通りです。

・18.5 ...

KDDI

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KDDIは2017年夏モデルから発売される4G LTE対応のAndroidから、SMSの送信文字数を拡大することを発表しました。
ただし他社や海外向けのSMSでは、長文の送信はできないとのことです。

サムスン

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サムスンは同社の半導体製造部門であるファウンドリ事業を従来のシステムLSI事業部から分離することを発表しました。
これでサムスンの半導体事業は、システムLSI、メモリ、ファウンドリの3事業部制となります。

サムスン ...

Galaxy, S9, サムスン

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サムスンが来年発売する予定のGalaxy S9の開発コード名がSTARに決定したようです。
開発開始時期も、Galaxy S8よりも3,4ヶ月程度前倒しで始まっています。

なお大画面モデルはSTAR2に決定していま ...