Kirin970 vs Snapdragon845のスペックがリーク

スマートフォンのトップ3である、Apple、サムスン、Huaweiはそれぞれ独自のチップを設計しています。
その他のハイエンドモデルを発売しているメーカーは、Qualcommのチップを使用しています。

来年のハイエンドモデルに搭載されるSnapdragon845の開発は既にスタートしていますが、そのスペックがリークされました。
またHuaweiの次期チップであるKirin970のチップのスペックもリークされました。

QualcommもHuaweiも共に10nmプロセスでの製造を予定しています。
Kirin970の方が少し出荷が早く、2017年Q3 or Q4からとなっています。
その分Snapdragon845よりもスペックが下回ります。

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[ソース:ithome]

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