HuaweiのKirin970のチップ詳細がリーク

Huaweiの次世代チップであるKirin970の詳細がリークされました。
それによると、TSMCの10nmプロセスで製造され、ARM Cortex A73を使用します。
またLTE5をサポートし、256QAMもサポートします。

kirin-970

[ソース:gizmochina]

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