TSMC Snpdragon845の試作開始

Qualcommの次期ハイエンドモデルチップであるSnapdragon845の試作が、TSMCの7nmプロセスで開始されたようです。
QualcommはSnpdragon835はサムスンのプロセスで製造しましたが、Snpdraon835はまだサムスンで製造するか決まっていないようです。

またTSMCの7nmチップは、Huawei、NVIDIA、MediaTekなども使用するようです。
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[ソース:ithome]