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LG, サムスン

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サムスンはGalaxy S8にヒートパイプを採用したようです。
またLG電子もLG G6にヒートバイプを採用しました。

サムスンの場合は、Galaxy S7で採用したものと同じものを採用しているようです。

Xperia, ソニー

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ソニーがMWC2017で発表すると予想される、G32XXのスペックがリークされました。
既にこのスマートフォンはMediaTekのチップを搭載していることが判明しています。

・ソニー MediaTek Helio ...

MWC, Xperia, イベント, ソニー

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ソニーは2月27日からスペインで開催されるMWC2017で記者会見を実施します。
このイベントでは、新しいミドルレンジのスマートフォンが発表される予定です。

まめ情報, 総務省

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大部分の人が使用するつもりがないマイナンバーですが、使用のためのサイトがオープンしました。
が、なぜか推奨がSafariとIEのみとなっています。

Javaがインストールされていない場合は、インストールが必須となっ ...