Huawei Kirin970の詳細がリーク

Hauweiの次期旗艦端末に搭載される予定のKirin970の詳細がリークされました。
既にHuaweiはMediaTekのHelio X30を採用しないことを決定しているので、このチップがHuaweiのハイエンドモデルに搭載されることになります。

使用プロセスはTSMC 10nmプロセスでCat.12に対応するようです。
ただしTSMC 10nmプロセスを使用したアップルのA10Xチップの歩留まりが悪いという情報も流れているので、順調に開発が進むのか不安なところです。

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[ソース:gizmochina]

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