Snapdragon835のスペックがリーク

Qualcommの来年のハイエンド向けのチップであるSnapdragon835のスペックがリークされました。
既に発表されているように、サムスンの10nmプロセスで製造され、2017年Q1に量産のようです。
またGalaxy S8もMWC2017で発表されるようです。

資料にはSnapdragon660のスペックも記載されており、こちらはサムスンの14nmプロセスで製造されます。

snapdragon835

[ソース:anzhuo]

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