Qualcommの次世代チップの詳細がリーク

今年の旗艦端末の大半に搭載されているSnapdragon820ですが、次世代チップの詳細情報がリークされました。
次世代シリーズとしては、Snapdragon823,828,830があるようです。
全てサムスンのプロセス製造され、Snapdragon823は2016年Q2、Snapdragon828と830は2016年Q4に登場するようです。
ハイエンド向けのチップのSnapdragon830では、転送速度が1GBに迫るところまでくるようです。

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[ソース:gizmochina]

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