iPhone SE早々に分解される

Chipworks社により早々にiPhone SEが分解されました。
注目の基板ですが、A9チップが搭載されていることが確認できます。
各チップの管理番号から、このボードは今年の1月に製造されたことが推測できます。
02-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-back-PCB-hero

 

その他のチップについては、iPhone6やiPhone6sで使用されたものが使用されています。
パワー・マネージメントICや東芝のNANDフラッシュなどは、今回iPhone SEで初めて確認されたモデルになります。
かなりの部品をiPhone6s/iPhone6と同等のものを使用しているので、かなりコスト削減されているのでしょう。
03-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-front-PCB-hero

 

[ソース:chipworks]

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