アップル iPhone7で電磁波遮断を強化

アップルはiPhone7で電磁波遮断(EMI)を強化するようです。
これは重要なチップに対する電磁波の影響を遮断し、機器の性能を高めるために実施するそうです。

従来はプリント基板やコネクタ部分に対してEMIシールドを実施していましたが、iPhone7では各チップに対してもこの処理を適用するそうです。
具体的には半導体チップのパッケージ表面に金属膜をかぶせることで実現します。

EMIによる影響を遮断することで、より高密度にチップを搭載することが可能となります。

[ソース:etnews]

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