Qualcomm Snapdragon830はサムソン製

Qualcommの次期ハイエンド向けプロセッサーであるSnapdragon830は、サムスンの10nmプロセスで製造されるようです。
既にiPhone7に搭載されるチップは、全てTSMCで製造されることを考えると妥当な選択でしょう。

最新のプロセスを使用するためTSMCもQualcommのチップを製造する余力がなく、一方サムスンはアップルのチップ製造を失注したことで製造能力に余力があります。
なおSnapdragon830は、最大8GBのメモリまでサポートするそうです。

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[ソース:weibo]

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