モトローラのMoto Xはヒートパイプを搭載

QualcommのSnapdragon810は熱問題で有名になってしまいました。
各メーカー、今まで以上に熱問題の対策を行う必要があるようです。
今回来年発売予定の第四世代Moto Xにヒートパイプが採用されることがリークされました。
既にソニーのXperia Z5でもヒートパイプが採用されたことが知られています。

Xperia Z5の熱対策済み

ただしMoto Xはプロトタイプのため、実際の製品に採用されるかは不明です。

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[ソース:techweb]

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