iPad Pro 解体される

発売されたばかりのiPad Proですが、早々に解体されました。
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ディスプレイの裏の基板には、BroadcomやNXPのTouchセンサー向けのチップが搭載されています。
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一方その他の基板に搭載されているチップは、SKハイニックスのLPDDR4、東芝の32GBのフラッシュ、NXPのチップなどが搭載されています。
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iFixitではいつも解体が容易かを10段階で評価していますが、iPad Proは3でした。
10が一番簡単なので、相当難しいことがわかります。
難しいと判断した理由ですが、あらゆるところに接着剤が使用されており特にフロントバネルはLCDに損傷を与える可能性があります。

[ソース:ifixit]

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