サムスン Galaxy S7用APの量産開始

サムスンは来年発売予定のGalaxy S7に搭載するアプリケーションプロセッサー(AP)の量産を開始したそうです。
最近Exynos8シリーズのテストを終了し、量産に入ったそうです。

今回の特徴はモデム機能も取り込み1チップ化したことです。
従来はミドルレンジに搭載したチップではモデム統合を行っていましたが、ハイエンド向けのチップでは初めてとなります。
現在評価中のSnapdragon820もモデム機能を統合化しているため、このチップと競争するには統合化が必須でした。

機能の統合により、部品数の削減、基板面積の削減、設計の簡素化が見込まれます。
これによりGalaxy S7では更に競争力が増すと予想されています。

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[ソース:etnews]

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