TSCM アップルのA10受注確定か?

次期iPhoneに搭載されるA10チップですが、TSMCが受注した可能性があるようです。
A9チップは異例なことに、TSMCとサムスンがそれぞれ製造を担当しました。
A10ではTSMCが一括受注した可能性があります。

今回TSMCはウェアレベルパッケージ技術により高集積化、低コスト化が実現できます。
この技術によりA10の受注に成功したようです。
既にこの技術の検査装置を発注した模様です。

 

[ソース:techfeed]

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