Huawei 最新チップ Kirin950発表会

Huaweiは最新チップのKirin950の発表会を11月5日実施することを発表しました。
このチップはTSMCの16nmプロセスで製造され、cat10に対応していると予想されています。
なおこのチップは、Honor 7 PlusやMate 8に搭載されると予想されています。
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[ソース:weibo]

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