次世代iPhoneにインテル製チップ搭載の可能性

世界で最も売れているiPhoneシリーズですが、インテルもこの製品に参戦するそうです。
現在iPhoneシリーズの製造は、TSMCやサムスンが争っています。

インテルはiPhone7向けのLTEモデムチップの設計を行っており、上手く採用されればインテル製のチップがiPhoneに搭載されることになります。
現在LTEモデムチップはQualcommが供給していますが、ここにインテルが割って入るのはアップルにとっては好ましいことです。
特にインテルはTSMCやサムスンを上回るプロセスを保有しているので、このプロセスを使用できることはアップルにとっても大きなメリットとなるでしょう。

[ソース:thenextweb]

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