Xperia Z5の熱対策済み

ソニーのXperia Z5シリーズが発表されましたが、熱問題で話題になったSnapdragon810を搭載していました。
ただ実際にテストしたところ、Xperia Z4などで問題になった熱問題は発生していないようです。

Qualcommは既にSnapdragon810の熱問題を認めていませんが、恐らく全て作りなおさないと解決しないのでしょう。

これに対するソニーの回答は、熱問題をヒートパイプを増やすことで放熱を強化することのようです。

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こちらはXperia Z3 Dualの写真になります。
Snpdragon801を搭載していますが、ヒートポンプが1つであることがわかります。
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[ソース:weibo]

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