TSMCとサムスン A9チップ量産開始

いよいよ次期iPhoneに搭載されるアップルのA9チップの量産が開始されしたようです。
ただし量産直前にマスク修正が入りかなりスケジュールが厳しい状態となっています。

TSMCは16nmのFinFETプロセスを使用して量産を行っています。
また指紋センサーやオーディオチップの生産を受注したようです。

[ソース:digitimes]

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