Helio X20 vs Qualcomm810

MediaTekの10コアチップのHelio X20とSnapdragon810の発熱比較が行われました。

Qualcommはチップ温度がどんどん上昇し、ある一定時点で低電力コアを使用して温度を下げます。
一方のHelio X20は動的に高・中・低のコアを切り替えることで、温度などを制御しています。
そのため比較的一定温度に保つことができるようです。

heliox20-snapdragon810-temp-comps-leaked-01

[ソース:gizmochina]

Pocket

2 thoughts on “Helio X20 vs Qualcomm810

  1. MediaTekのチップの優位性を示すテスト結果がMediaTekからリークされたというのは微妙な感じがしてしまいます。

    仕様からは実際に端末に組み込んだ上でのシステムとしてはSnapdragon810の方が格上に見えますから、搭載端末の比較で格付けが決まる前にイメージアップを狙った広告戦略なのかな、と邪推してしまいます。

    • こんにちは。icさん。
      MediaTekとしては、何とかQualcommのハイエンド市場を奪いたいのでしょう。(⌒-⌒)
      特にSnapdraon810は問題を抱えているので、これとの比較をするとかなり有利な結果が示せます。
      実際はチップだけでなく、リファレンス・デザインの優劣も重要な要素となるので直ぐにこのチップにメーカーが流れるとは思えませんが、技術力アピールとしてはいいのかもしれません。

Leave a commen

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です