TSMC 2016年に10nmプロセスの量産開始予定

サムスンとTSMCの間で行われている半導体チップの製造技術の争いですが、来年にはTSMCがサムスンを追い越す予定だそうです。
現在サムスンは14nmプロセスの量産を開始しており、歩留まり、性能ともにTSMCを凌駕しています。

そのためQualcommやアップルが、チップ製造をサムスンに委託する動きに出ています。

Qualcomm Snapdragon820はサムスン製

これに対抗するために、TSMCは2015年6月に台湾で12インチの新しいFabを建設するそうです。
その新しい施設Fab15は、2016年半ばに量産を開始する予定です。

恐らくこのFabで最新のプロセスである10nmの量産を開始する予定です。

[ソース:digitimes]

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