QuAlcommとMediaTek 複数Fabの活用に動く

現在世界的にスマートフォンの販売台数が増大しています。
その影響でスマートフォンに半導体チップを提供するための生産が問題になってきているようです。
これらのチップを設計している会社としては、アップル、Qualcomm、MediaTek、サムスンがあります。
サムスンは自社Fabを持っており、Fabの生産容量にかなり余裕があるようです。

アップル、Qualcomm、MediaTekは、TSMCとサムスンの間を行ったり来たりしている状況です。
設計会社としては、できるだけ1つのファウンドリで製造することが望ましいです。
これはバラツキやプロセスルールが製造会社間で違うので、複数の会社を使う場合は設計会社のコストが増大するためです。

ところでQualcommとMediaTekは、このコスト増を負担してでも複数のファウンドリを使用する決断を下したようです。
Qualcommは、TSMCとサムスンの2つのファウンドリで1Xnmプロセスの製造を依頼するようです。
さらにUMC、SMIC、GFなどとの協力関係を構築しようとしているようです。

MediaTekも同様に、複数のファウンドリと協力関係を構築しようとしているようです。
ここにきて半導体チップの製造面での限界が見えてきたので、各社対応に急いでいるようですが下位メーカーはチップの入手が困難になる可能性がでてきました。

[ソース:digitimes]

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