Huawei社TSMC最先端プロセスを使用

Huawei社は、半導体製造の再大手TSMCの最先端プロセスである16nmの最初の顧客である可能性が高いそうです。
Huaweiは、スマートフォン用のCPUを子会社で開発しておりその製造をTSMCの16nmで行うようです。
予定では、2015年にデビューする予定となっているようです。

また、TSMCの2.5次元実装も使用するようで、かなりアグレッシブな計画を立てているようです。

最先端プロセスを使用するといことで、相当なコストがかかると思われますがそれをカバーできるほどのスマートフォンを販売できるという自信の表れでしょうか?

来年のHuaweiの動向が非常に気になります。
まさか、ミドルやエントリーレベルの端末に、最先端のチップを使用するとは思えないのですが・・・。

[ソース:digitimes]

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