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Qualcomm TSMCからサムスンorGFにシフト

2014年11月26日

スマホのチップを設計しているQualcommが、従来のTSMCでの製造からサムスンやグローバルファウンドリーズへと製造先の変更を検討しているようです。
2014年Q2から、アップルのA8チップをTSMCが製造するという情報が流れています。
またアップルは半導体の内製化の動きに出ているので、今後Qualcommと競合する可能性があります。

もしTSMCでアップルのチップを製造する場合、キャパシティ次第ではQualcommのチップ製造に影響がでる可能性があります。
それも考慮して、他のFabでの製造を検討しているのでしょうか?

ただし、Fabを変える場合は相当のリスクを伴うので実際その動きにでるかは疑問です。

[ソース:digitimes]