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OnePlus One分解される

2014年10月30日

以前紹介したハイエンドのスペックを持つ、エントリーレベルのスマートフォンであるOnePlusの分解写真が公開されました。
カメラは、中国のSUNNY製のモジュールを使用しているようです。
センサーはソニーのIMX214のはずですが、この写真からは判別できません。

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電源ICはPM8841でQualcomm製です。これはHTC One M8にも使用されています。
またRAMはサムスン製の3GBのものです。
これは、Xperia Z2にも使用されています。
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RFトランシーバのWTR1625Lは、Qulacomm製です。
これで、2G、3G、4G/LTEに対応できます。
このチップは、Xperia Z2にも搭載されています。

マルチバンドパワーアンプモジュールは、SKYWORKSのSKY77629です。
これはXperia Z1に搭載されています。
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ストレージは東芝製の16GBフラッシュを使用しています。
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ということで、一応使用しているチップはハイエンドレベルのスマートフォンで使用しているものと同じものを使用しています。
あとはボード設計のレベルですが、まず問題ないレベルではないかと思われます。
これらのチップでこの価格で販売されると、ハイエンド系のスマートフォンを製造しているメーカは厳しくなるでしょう。
今後は付加価値での勝負になるかもしれません。

[ソース:gizmochina]