アップル iPhone半導体の内製化を加速

先日アップルが、ルネサスSPドライバーの買収を検討していることがリークされました。

現在iPhoneに搭載している半導体チップですが、サムスン、Qualcomm、など他社製のものが数多くあります。
外部調達することで、設計コストや様々なリスク回避が可能な反面、製造メーカの問題で影響を受けることがあります。
また、他社との差別化も難しくなってしまいました。

今回、特に重要なベースバンドプロセッサを内製化を図る方針に転換したようです。
現在は、Qualcomm製のチップを使用しています。

[ソース:appleinsider]

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